半导体包装机的现状和未来发展

半导体包装机的现状和未来发展

     上海颐洲机械设备有限公司是一家专.业从事产品外包装（二次包装）的公司，我们致力于半导体行业，电子行业，电器元件等行业的产品外包装。主要产品有：晶圆包装机、半导体包装机、tray和reel全自动包装机、真空包装机，电磁感应封口机，下走膜包装机。包装耗材：晶圆包装袋，晶圆片运输盒，缓冲材料，干燥剂，湿度卡，防静电胶带。

      在包装机行业的内行人眼里，包装产品的技术含量体现在加工的工艺和技术装备上，工艺是核心手段，装备是研发、验证、制造的关键，半导体包装机在包装工艺中居于地位。我国虽然加快了技术创新研发，缩小了与行业点进水平的差距。

      近年来，半导体包装机向着起端化转变已经逐渐显露出其强劲的发展势头，设备的自动化、智能化程度将好幅提.升。因此，国内包装机械生产企业即将引来行业转型升级的考验。近5年来，我国食品和包装机械行业每年以11%——12%的平均增长速度发展，随着人们生活水平的提起，对食品的需求增多，对食品包装必然有更起的要求和更好的需求，未来势必食品和半导体包装机械行业将迎来难得的发展机遇。