晶圆包装机晶圆工艺生产工艺流程

晶圆包装机晶圆工艺生产工艺流程

晶棒成长 -- 晶棒裁切与检ce -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装

1、晶圆包装机晶棒成长工序：它又可细分为：

1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，晶圆包装机使其完quan融化。

2）、晶圆包装机颈部成长（Neck Growth）：待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提sheng，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长100-200mm，以消cu晶种内的晶粒排列取向差异。

3）、晶圆包装机晶冠成长（Crown Growth）：颈部成长完成后，慢慢降di提sheng速度和温度，使颈部直径逐渐加da到所需尺寸（如5、6、8、12寸等）。

4）、晶圆包装机晶体成长（Body Growth）：不断调整提sheng速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，直到晶棒长度达到预定值。

5）、尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提sheng速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，zui终使晶棒与液面完quan分离。到此即得到一根完整的晶棒。