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半导体包装机的用途
广泛应用于电工、电器、灯饰和五金建材制造工业螺丝等的螺丝,螺母,螺帽,垫片,五金或塑料配件的自动计数包装。本机器可自动完成物料的定量计数或称重、制袋子、颗粒物料到袋子里、封口、打印日期、及成品计数等全部工作。
半导体包装机包装机主要特点:
1. 针对螺丝样品量身定做的振动盘、直线振动排列装置,和精密的计数控制装置,确保每袋准确无误。
2. 采用日本三菱PLC可编程器控制,并设有中英文体人机操作界面,从而使设备操作简单,调整方便,自动化程度高。
3. 采用智能型温控仪双路控制横、纵封温度,从而使封口牢固、密封性好、袋型平整、精美,包装效率高。
4. 制袋系统采用步进电机细分技术,自动跟踪、定位包装袋的色标,半导体包装机轻松完成制袋的操作、调整,速度快、运行平稳、噪音低。
5. 在额定范围内无级调整包装速度,半导体包装机定位张口停机。
6. 能自动完成制袋、计量、充填、封合、切断、记数、打印批号等全部工作。
7. 采用振动数粒式计量,对于密度均匀的被包装物料计量准确,符合计量标准。
以上资讯由半导体包装机提供