操作半导体包装机应注意哪些调整工作

    半导体自动包装机是我公司zui新研制的一款包装设备，该机采用伺服电机驱动拉膜；并采用一种独特的供膜系统，走膜很稳定，不跑偏；触摸式cao作，人机对话很直观；紧凑而耐用的结构，确保该机连续无故障工作。而在半导体自动包装机的应用过程中zui重要的还是其调试工作，包括各个参数的调整，下面是小编为大家整理的相关内容。    

    首先是设备温度的调整，半导体自动包装机设定温度时，一般横封的设定温度应高出纵封10‘C左右，对包装材料不变形的情况下，设定温度越高越好，封合压力越低越好，以延长机器的使用时间。其次要正确选择正常落料的时机，如果本颗粒包装机包装速度增加较大时，应适当提前落料的时机，避免因落料时机的超前或滞后造成横封夹料而影响包装质量，如果落料时出现有料漏在制袋器外，则需调整拨杆架和拨门杆的位置后，再调整落料时机。