全自动半导体编带包装机的制作方法

背景技术

目前，半导体行业通常采用编带半导体包装机进行产品包装。传统的半导体出料方式是振动盘出料，其存在的不足是出料方式运行不稳定，且容易损伤半导体元器件。现有的全自动半导体包装机如中国专利公开号为cn206255236的全自动编带包装机所述，包括机架组件、用于放置元件的储料组件、用于对载带进行收卷的编带组件，以及用于将元件放入载带内的取料组件。半导体加工完成后，一般都是成排的放置在料管内。现有全自动半导体编带包装机存在的不足是：1.机械手从料管内直接拿取半导体难度大且效率低；2.半导体放入载带后还需进行盖带压合的工序才能完成半导体封装，现有设备cao作没有实现半导体编带封装的完·全自动化。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高的全自动半导体包装机。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：全自动半导体编带包装机，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、ccd视觉检·测装置、盖带输送装置和压紧封合装置；

半导体上料装置用于半导体上料；半导体上料装置和载带输送装置通过半导体搬运装置衔接，半导体搬运装置用于将半导体从半导体上料装置中搬运到载带输送装置中；载带输送装置用于载带的输送；ccd视觉检·测装置用于检·测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置用于盖带上料，压紧封合装置用于将盖带压紧在载带输送装置输送的载带上；

半导体包装机搬运装置包括搬运支架、第·一电机、光电传感器、转盘、定心座、第·一移动滑座、第·一移动滑轨、吸盘、吸盘架、限位码盘；搬运支架固定设置在机架上，第·一电机和光电传感器固定设置在搬运支架上，限位码盘连接第·一电机，通过限位码盘和光电传感器控制第·一电机正反转动幅度；转盘安装在第·一电机的转动轴上，定心座通过转动副连接安装在搬运支架上，定心座与第·一移动滑座连接，第·一移动滑轨与第·一移动滑座形成移动副配合，第·一移动滑轨下端与吸盘架相固定连接，吸盘架与转盘偏心位置的销轴形成转动副连接；吸盘固定设置在吸盘架上。